随着芯片制造商为生产智能手机，平板电脑和游戏设备的企业储备供应，全球最大的汽车制造商正面临着可能严重恶化的半导体芯片短缺。
大众汽车上个月表示，它将在今年第一季度在欧洲，北美和中国的工厂减少生产10万辆汽车，因为其零部件制造商美国大陆集团和博世一直在努力从承包商那里获得供应，但缺货状况难以在短时间内缓解。
日本第三大汽车制造商本田汽车周五也表示，由于大流行后消费电子产品需求激增导致芯片短缺，该公司计划在未来几个月内削减某些车型的产量。
全球最大的汽车零部件供应商博世表示，其制造的零部件收到的芯片“明显减少”，而大陆集团则表示，汽车供应链存在“极大的波动”。法国法雷奥集团（Valeo）也表示，市场已经出现短缺。
电动汽车市场的快速增长增加了汽车工业对半导体的需求，半导体为电池管理，驾驶员辅助系统和车载娱乐等各种设备提供动力。
大陆集团表示：“在疫情危机初期行业关闭并导致需求突然下降之后，所有地区的汽车制造商的产量增长都快于市场专家的预期。”
它补充说：“由于交货期为6到9个月，半导体行业无法迅速扩展规模，无法满足汽车需求的这一意外增长。”
雷诺汽车公司，戴姆勒汽车和通用汽车公司也都在为迫在眉睫的芯片短缺而努力。
据业内人士称，由于芯片短缺，一些汽车制造商可能会自2月起将每周的产量减少10-20％。
戴姆勒首席执行官奥拉·卡列纽斯（Ola Kallenius）表示，整个芯片生产行业在2020年“陷入了一点动荡”，并且“以某种形式影响着很多或大多数[制造商]”。
他补充说：“我很高兴我们拥有一个灵活的生产系统，我们非常需要它。我们正在尽力减轻这种缺货状况。”
Kallenius先生说，现在说来对未来几个月生产的模型数量产生什么影响还为时过早。
大众汽车公司和大陆集团均表示，预计瓶颈将持续到2021年。大众汽车公司最畅销的高尔夫车型受到影响尤其明显。
宝马表示，它正在“密切监视问题”，但是迄今为止，生产没有中断。
业界最大的汽车芯片供应商包括英飞凌，恩智浦，德州仪器，瑞萨和英伟达。
总部位于德国的英飞凌表示，正在调整制造能力以满足更强劲的需求，但是，尽管汽车行业的复苏快于预期，但其“对汽车行业的长期增长预期并未发生重大变化”。
恩智浦首席执行官库尔特·西弗斯（Kurt Sievers）去年年底告诉德国媒体，它看到汽车客户的订单突然激增，这导致了供应瓶颈。但是，由于恩智浦约一半的业务与汽车行业有关，因此面临的挑战是订单通常需要三个月才能交付，而不是将产能转移给其他客户。Sievers先生告诉FAZ，一些客户订购“太迟了”，这给其供应链带来了“巨大压力”。
瑞萨电子（Renesas）表示，已经通过提高产量来解决汽车芯片需求的急剧反弹。但行业官员表示，某些芯片外包给中国台湾供应商的短缺，以及由于材料成本的急剧上涨而造成了瓶颈。
